RFID模块测试和测量方法

RFID模块由于粘接件在实际的使用中会受到多种应力考验，我们在实验室内会进行不同的测试以确保粘接质量。常用做法是测试用生产设备制作的RFID模块标签。芯片的定位情况我们可通过视觉系统检测，标签的性能可通过读卡系统来进行测试。

除了这些生产设备自带的快速测试方法外，还有更加详细的后续测试方法，用来测试粘接质量。

RFID模块芯片的剪切力：利用剪切力测试机的刀具从基材上将芯片推离。剪切测试中，胶粘剂、芯片和基材间粘接力的理想数值应不低于25 N/mm2。

RFID模块胶粘剂的固化程度：可使用DSC分析（差分扫描量热法）来检测胶粘剂在选定的参数范围内是否完全固化。该测试法能够反映出由于固化时间过短或温度过低而出现的异常情况。

RFID模块显微照片：芯片和基材的显微照片可显示出芯片及其凸点压入天线的程度。压力不足会导致芯片接触不良，压力太大又会导致芯片或基材破损。

RFID模块测定读取距离：在本测试中，保持读卡器的功率不 变，将待测标签持续远离读卡器，直到提示读卡错误。或者，持续增大读卡器发射功率，直到标签开始发送数据；这种情况下，标签和读卡器间距离已提前设定好。