无线通讯模块产业链和未来趋势分析

无线通讯模块被广泛应用于物联网的各行各业，虽然它作为终端接入物联网的核心部件，却很少被提及。下文，将对无线通信模块产业链、厂商、以及未来趋势进行分析。

　　产业链分析

　　无线通讯模块属于底层硬件环节，具备不可替代性，是连接物联网感知层和网络层的关键环节。从产业链上可知，基带芯片和其他生产原材料是无线通信模块的上游，通信模块的下游是分散的各个细分应用领域，往往是通过中间经销代销流向各个领域。模块公司的模式一般为：自己采购上游材料，并负责产品设计、生产和销售，也有一些公司将生产外包给加工厂。

　　基带芯片(通信芯片)在上游是核心部件，占到50%的材料成本。上游技术壁垒高，产业高度集中，供应商话语权强，主要供应商是华为、中兴、联发科等。

　　物联网应用的广泛性使得产业下游很分散，我们将应用市场规模大小分为大颗粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场的物联网模块量大，标准化程度高、竞争激烈，适合做大收入和树立品牌，研发人员相对比较少，但市场开拓能力要强。

　　小颗粒市场(工业物联网、环境监控等)的物联网模块量小、定制化程度高，对供应商研发投入要求高。

　　无线模块本身处于上游标准化芯片与下游分散化垂直领域的中间环节，需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求。它的硬件结构设计、定制化软件开发，成为附加值所在环节，是产业链价值所在。

　　产业链价值

　　1. 硬件集成与设计，融合多种通信制式，满足不同应用场景下的环境要求，稳定性、及时性是核心;

　　2. 定制化嵌入式软件开发，烧录Linux/Andorid系统，满足不同下游应用需求，成熟的应用经验和解决方案能力是核心。

　　未来发展趋势

　　在物联网终端要实现联网或者定位功能，都需要无线通讯模块。一般情况下，增加一个终端，需要增加1~2个无线模块，这样看来市场是非常大的。当前，国内无线通信模块供应商，更多专注于模块业务本身。然而单纯的模块业务标准化高，价格透明，溢价空间不大。一些龙头企业对模块业务发展进行了新的探索，为提高整体业务盈利水平，打开公司成长空间，通过自研+并购合力打造“端+云+应用”的一站式解决方案服务。